- 公司为国内电子胶粘剂企业，总部在厦门，在上海建设研发中心 - 产品为环氧底填胶 和 有机硅导热凝胶 - 客户群体为印刷电路板（PCB），半导体，集尘电路，芯片等 - 开发产品配方，商业化，小试，中试，放大 - 与其他职能密切配合 - 为华东区的相关客户提供技术支持
- 本科及以上学历，高分子，化学，化工相关专业 - 3年以上环氧底填胶研发经验，类似环氧基胶粘剂也可以接受 - 很好的项目管理能力，团队协作能力 - 能适应到厦门总部短期培训 - 如果候选人愿意常驻厦门也可以接受 - 积极主动，锐意进取
