职位详情

BGBM背面减薄

15-20万

厦门新建12寸晶圆厂

厦门市 2019-10-16

职位介绍

1、负责减薄工艺的日常维护，异常处理。对DFG8440设备有一定认识；
2、负责优化减薄工艺，从成本、效率、质量方面综合选择最优条件；
3、负责产品减薄厚度的管控，提高SPC的Ppk能力；
4、推动设备人员改善设备状态和完善PM计划，逐步提高产品质量。

职位要求

1、本科及以上学历；
2、3年以上半导体FAB相关工作经验；
2、工作认真仔细，逻辑性、抗压能力强，有责任心

所属顾问

Alisa Cheng | 猎头顾问

上海市 | 从业9年

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