厦门新建12寸晶圆厂
职位描述： 1. 运行SPC管理手段分析QC数据，确保设备状态稳定，及时发现不稳定设备并提出解决方案； 2. 负责工艺优化方案，扩大工艺窗口，改善工艺能力； 3. 负责责任机台培训方案执行； 4. 负责日常清洗工艺问题处理，完成分析报告并及时完成相关文件。
岗位要求： 1. 本科以上学历，半导体物理、材料等相关专业，有清洗工艺相关经验者优先； 2. 具备管理能力、沟通能力、英语阅读能力、EDA数据分析能力； 3. 踏实、仔细、较强责任心、有较好的团队意识、沟通、协作能力； 4. 熟练使用office相关办公软件
