所属企业
深圳基本半导体有限公司
1. 制定新产品工艺开发的计划及实施方案； 2. 负责新产品的工艺路线设计等； 3. 负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计； 4. 设计变更方案的工艺设计与实施； 5. 产品良率维护和转产； 6. 进行工艺改善； 7. 协助模块产品的失效分析。
1. 全日制本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，其它备选专业：机械、机电一体、力学、材料学； 2. 2年以上相关工作经验； 3. 熟练应用AUTOCAD、Solidworks等； 4. 对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；良好的英语听说读写能力； 5. 具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力； 6. 德才兼备，求真务实，开拓创新；综合素质高，有良好的个人品质。