工作职责
1. 负责碳化硅芯片，单管以及功率模块产品的测试计划、测试流程及方案输出。
2. 参与碳化硅芯片，单管以及模块产品开发需求评估、组织分析、技术拆解等，包含芯片选型、电性能、热性能、成本、可靠性、SOA等。
3. 参与管理新产品项目开发进度，跟进流片、封测以及主导特性测试等活动，参与项目各阶段的技术评审，并维护产品信息数据库。
4. 负责新产品测试规范的标准化制定和优化以及协同测试开发工程，负责对测试硬件和机台的开发，并对晶圆CP测试，芯片级（KGD）测试、晶圆老化（WLBI）、封装级老化（PLBI），产品终测（FT）测试，无功老化及可靠性电性能测试数据进行分析和总结。
5. 负责新产品开发测试良率，老化及可靠性验证失效分析以促进产品良率和质量的提升。
6. 通过分析电性和老化测试数据和物理失效分析寻求失效根因和机理，并和材料，芯片和封装工程部协作提出改善方案。
7. 从电性测试数据分析配合封装工艺整合工程部来优化封装工艺和良率。
8. 协同产品销售和质量部门为客户需求提供技术支持。
9. 负责实验室芯片&单管以及模块产品特性测试的产品标准化定义：包含双脉冲，短路, 静态、热阻、浪涌等的测试条件定义，测试方法定义。
10. 负责芯片&单管以及模块产品手册以及特性测试报告的标准化模板定义。
11. 负责评估产品市场以及其他相关部门对样品测试需求,组织测试方案及完成最终测试。
12. 负责下属员工的技术指导以及相关培训，推动绩效达成。
