作为核心工程师，主要参与可穿戴超声硬件平台的完整研发，包括： • 根据硬件的技术规划路线，参与硬件技术平台建设和技术预研； • 按照硬件的工作计划和项目计划，按时完成所负责的硬件开发工作，包括电路的需求分析、关键部件或元器件选型和验证、电路方案详细设计、原理图和PCB设计、调测试等； • 按照硬件的开发规范，输出并归档项目所需的DHF和DMR技术文件，以及负责发起相关的评审，并完成评审后的修改确认工作； • 参与硬件的模块化与平台化设计、实现和维护，提升硬件模块的复用性和平台兼容性，提升开发效率； • 与结构、算法、探头、软件团队密切联调，完成新产品、新功能的开发和联调工作，输出相应的接口定义和设计要求文档，提高协作效率，实现新产品、新功能快速落地； • 参与客户端、生产端硬件相关问题的排查和解决； • 按照法规要求，参与新产品的EMC和安规摸底测试，以及产品注册中硬件相关文档的编写和审核，确保新产品能够快速通过相关注册检验评审环节； • 参与硬件开发相关流程和规范的建设，包括元器件库的建设等； • 基于小型化、低功耗、超声性能提升等方向，输出创新点与相关专利的申请。
1. 全日制本科及以上学历（电子、自动化、计算机、机电一体化、生物医学工程等相关专业），硕士优先； 2. 3年及以上超声硬件开发经验，熟悉手持、便携、掌上或探头一体化超声开发经验优先； 3. 熟悉超声成像原理，熟悉超声成像设备硬件架构，能从系统角度思考性能、功耗、成本与可靠性权衡； 4. 精通至少一种原理图/PCB设计工具，具备扎实的硬件调试能力，熟练操作硬件开发工具（如实验电源、烙铁、示波器等）； 5. 精通模拟电路和高速数字电路开发，精通前端电路、FPGA、X86、ARM、MCU中至少一种电路开发； 6. 具备良好的成本控制意识，能够从设计上降低成本，减少物料种类； 7. 了解医疗器械相关法规和标准，有EMC和安规测试及整改经验； 8. 具有良好的团队协作精神，工作认真细致，有条理。
