有机硅导热凝胶、环氧填底胶 研发工程师

上海市 2025-05-12发布

职位介绍INTRODUCTION OF JOB

  • - 公司为国内电子胶粘剂企业,总部在厦门,在上海建设研发中心
    
    - 产品为环氧底填胶 和 有机硅导热凝胶
    
    - 客户群体为印刷电路板(PCB),半导体,集尘电路,芯片等
    
    - 开发产品配方,商业化,小试,中试,放大
    
    - 与其他职能密切配合
    
    - 为华东区的相关客户提供技术支持

职位要求JOB REQUIREMENTS

  • - 本科及以上学历,高分子,化学,化工相关专业
    
    - 3年以上环氧底填胶研发经验,类似环氧基胶粘剂也可以接受
    
    - 很好的项目管理能力,团队协作能力
    
    - 能适应到厦门总部短期培训
    
    - 如果候选人愿意常驻厦门也可以接受
    
    - 积极主动,锐意进取

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