- 公司为国内电子胶粘剂企业,总部在厦门,在上海建设研发中心 - 产品为环氧底填胶 和 有机硅导热凝胶 - 客户群体为印刷电路板(PCB),半导体,集尘电路,芯片等 - 开发产品配方,商业化,小试,中试,放大 - 与其他职能密切配合 - 为华东区的相关客户提供技术支持
- 本科及以上学历,高分子,化学,化工相关专业 - 3年以上环氧底填胶研发经验,类似环氧基胶粘剂也可以接受 - 很好的项目管理能力,团队协作能力 - 能适应到厦门总部短期培训 - 如果候选人愿意常驻厦门也可以接受 - 积极主动,锐意进取